半导体

我司主要从事各种膜的研发、生产和销售；其中我司生产的半导体专用离子膜，质量超过了国外，价格是国外的一半，收到了多家客户的赞美。

我们是“膜”和“Membrane”专家。

在半导体芯片制造领域，每个layer层使用低k介质的铜线进行互联，铜线由电镀制程获取。在电镀制程中，为获取优质的电镀CU层，需要使用离子膜进行阴阳极隔开。

在半导体封装领域，芯片的引线引脚也由电镀制程获取，也需要使用离子膜进行阴阳极隔开。

目前本司已经生产出了国外品牌电镀机台Lam、AMAT、NEXX等使用的Cu、SnAg及Ni槽使用离子膜。并且国内多家大的客户使用，获得了较好的反响。

Lam sabre 3D

CU Membrame

PN:713-208466-001

NEXX S300/PS300

SnAg Membrane

PN:K17213483

Lam sabre 3D

CU Membrame

PN:15-374450-00

NEXX S300/PS300

CU Membrane

PN:K17219656

AMAT Raider

CU Membrame

PN:111T2400-05

Lam sabre 3D

SnAg Membrane

PN:15-428049-00

ACM

SnAg Membrame

PN:506-0140

ACM

Cu Membrane

PN:506-0126

NEXX S200/S300

AMAT Nokota

CU Membrame

PN:A0411740

Lam Sabre 3D

CUP,BOTTOM,300MM,XT,CTD,EE

PN:713-268207-03

Lam sabre 3D/sabre

200mm Seal lip

PN:713-236805-001